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家登打入紅色供應鏈 Q1放量
工商時報【記者涂志豪╱台北報導】
半導體設備暨材料廠家登精密（3680）12吋前開式晶圓傳送盒（300mm FOUP），獲得大陸當地晶圓代工廠及封測廠青睞，家登已搶先布局，而隨著大陸官方持續投資半導體事業，紅色供應鏈儼然成形，家登預計明年第1季開始陸續放量出貨給大陸業者，紅色供應鏈將推動家登後續營運成長。
家登公告11月合併營收1.69億元，雖較10月小幅下滑4.4％，但與去年同期相較大幅成長33.5％，累計今年前11月營收達17.19億元，較去年同期成長4.7％。
晶圓代工市場持續成長，而且看好中國大陸龐大內需市場，不僅當地晶圓代工廠中芯、武漢新芯持續擴產，台積電、聯電、力晶也都啟動大陸建廠計畫。同時，大陸當地封測廠如江蘇長電、南通富士通已展開併購，台灣封測廠日月光、矽品、京元電、南茂、頎邦等亦開始擴大大陸營運據點產能及提升技術能力。
面對如此龐信用貸款大且具有爆發性成長的市場，家登認為要在這波紅色供應鏈浪潮中，攻下某個製程節點上無可取代的關鍵地位，跨界思維與差異化能力是核心競爭力。
綜觀產業發展局勢，家登表示，未來2年當中，將是全球主要晶圓代工大廠爭相布局中國的關鍵時刻，28奈米甚至更先進的14╱16奈米製程，會是影響各大廠在中國版圖變化的關鍵所在。
家登在晶圓傳載市場布局多年，旗下晶圓載具產品線已取得中國市場的注目，尤其以12吋前開式晶圓傳送盒特別受到客戶青睞，在獨特材料與特殊設計下，此款12吋晶圓載具能以業界最少的超潔淨氣體耗用量，達到同樣效能表現，有效降低客戶製程上的成本。家登有信心成為客戶晶圓廠升級與興建時的晶圓傳載方案最主要供應商。
此外，高階製程的複雜性大幅提升技術創新的困難度，家登跟隨客戶與製程需求做出彈性且快速的設計回應，以一站式購足的服務為發展目標，持續投入多角化布局，從載具耗材的提供，延伸到機台設備的代工及生產，為客戶提供完整的解決方案，克服創新製程上的技術瓶頸。目前家登已搶先布局中國前段裸片廠到後段封測廠，伴隨紅色供應鏈發酵，預計將於2016年第1季陸續出貨，可望紅色供應鏈效益將推動家登後續營運成長。
新聞來源https://tw.news.yahoo.com/家登打入紅色供應鏈-q1放量-215005188--finance.html
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